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海克斯康制造智能

电子行业虚拟仿真解决方案

MSC 软件提供的多物理与多学科解决方案是实现产品高逼真度仿真的理想之选

德甲app电子行业发展迅速,其竞争压力和市场需求促使开发周期缩短,设计的电子产品需要能够承各种潜在的加载场景和环境条件。海克斯康旗下MSC公司的CAE仿真软件提供多物理与多学科解决方案,可实现电子产品的高逼真度仿真,能够仿真设计、机械、散热、噪声及电磁等,以此用户可改进电子产品的性能、降低生产和包装的材料使用量,加快设计和优化周期。


MSC 软件可用于众多类型的电子仿真:

•跌落与冲击试验                                             •耐久性与疲劳

德甲app•强度试验(应力与应变)                                    •钎焊接头分析

•热分析                                                           •振动分析

•全局—局部冲击分析                                      •包装与运输分析

•过程自动化                                                    •电磁学


德甲app工程师可将 MSC 软件用于:

•电路板                                                           •液晶屏幕

德甲app•硬盘                                                               •散热器